Hội thảo quốc tế lần thứ 4 về hạ tầng giao thông và phát triển bền vững (TISDIC 2023)

Từ ngày 26-28/08/2023 tại Đà Nẵng, Trường Đại học Bách khoa – Đại học Đà Nẵng và Tổng hội Xây dựng Việt Nam tổ chức Hội thảo quốc tế lần thứ 4 về hạ tầng giao thông và phát triển bền vững (TISDIC 2023).

*PGS.TS Nguyễn Hồng Hải – Phó Hiệu trưởng Nhà trường phát biểu tại Hội thảo*

Phát biểu tại Hội thảo, PGS.TS Nguyễn Hồng Hải – Phó Hiệu trưởng Nhà trường đã nồng nhiệt chào mừng quý vị đại biểu đến tham dự Hội thảo và bày tỏ hy vọng Hội thảo TISDIC 2023 sẽ tạo cầu nối để các nhà nghiên cứu, nhà khoa học và các doanh nghiệp cùng nhau hợp tác và giải quyết các vấn đề thách thức liên quan đến vấn đề hạ tầng giao thông và phát triển bền vững trong tương lai. Bên cạnh đó, PGS.TS. Nguyễn Hồng Hải cũng nhấn mạnh tầm quan trọng của việc tổ chức các hội thảo, hội nghị trong sự phát triển của Nhà trường và kêu gọi sự hợp tác của bạn bè quốc tế trong nghiên cứu khoa học.

*Đại diện Tổng hội Xây dựng Việt Nam – TS. Đặng Việt Dũng, Chủ tịch Tổng hội chia sẻ tại Hội thảo*

Đại diện Tổng hội Xây dựng Việt Nam – TS. Đặng Việt Dũng, Chủ tịch Tổng hội cho biết, Hội thảo TISDIC lần này trở thành một diễn đàn trao đổi giữa các nhà khoa học, doanh nghiệp trong lĩnh vực xây dựng, các nhà quản lý hướng tới mục tiêu ứng dụng công nghệ số trong phát triển xanh và bền vững cho hạ tầng giao thông trong bối cảnh biến đổi khí hậu ngày càng cực đoan.

Hội thảo đã thu hút gần 300 đại biểu là các khoa khoa học, các chuyên gia, các doanh nghiệp hàng đầu trong lĩnh vực xây dựng và giao thông với hơn 130 diễn giả đến từ 17 quốc gia, trong đó 8 diễn giả chính là các giáo sư đầu ngành trên thế giới trong lĩnh vực xây dựng. Hội thảo gồm 4 phiên chính và 20 phiên thảo luận song song về nhiều chủ đề chuyên sâu của lĩnh vực hạ tầng giao thông dưới sự chủ trì của các chuyên gia đầu ngành ở trong nước và các diễn giả khách mời từ nước ngoài. Đặc biệt, ngay trong ngày diễn ra Hội thảo, toàn bộ bài báo được chấp nhận và được đăng trên IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (https://iopscience.iop.org/issue/1757-899X/1289/1).