Thương mại hóa sản phẩm Khoa học công nghệ từ dự án do VINIF tài trợ

Giải pháp công nghệ hàn nối kim loại tấm mỏng và siêu mỏng cho các ngành sản xuất công nghệ cao

💐 Dự án khoa học công nghệ mang tính ứng dụng được Quỹ VINIF tài trợ “Nghiên cứu phát triển công nghệ hàn mới, thiết kế chế tạo hệ thống hàn tự động ứng dụng hàn nối các tấm mỏng và siêu mỏng vật liệu đồng chất hoặc không đồng chất trong các ngành sản xuất mũi nhọn” do TS. Ngô Hữu Mạnh chủ nhiệm, Trường Đại học Sao Đỏ chủ trì đã được Hội đồng khoa học nghiệm thu thành công.

👉 Các tấm kim loại mỏng và siêu mỏng với chiều dày 0,02-2,0 mm được sử dụng trong hầu hết các lĩnh vực công nghiệp sản xuất kỹ thuật cao: chip-bán dẫn, thiết bị y tế, chế tạo pin, chế tạo linh kiện điện tử, đóng gói, đồ hộp thực phẩm, sản xuất các cuộn thép, và là thị trường có giá trị kinh tế cực lớn.

📌 Dự án đã cải tiến công nghệ stamping hiện nay vốn tiêu tốn nhiều thời gian, lãng phí vật liệu, thông qua cách hàn nối các cuộn vật liệu trong dây chuyền đột dập khi đang hoạt động ổn định. Dự án đã nghiên cứu và phát triển các công nghệ hàn mới để tối ưu hóa quy trình này. Công nghệ hàn mới có khả năng duy trì hồ quang ở các dòng hàn khác nhau đã hàn giáp mối thành công các tấm mỏng từ 0,02mm đến 2,0 mm và dày hơn nữa với chất lượng ổn định.

♻️ Quá trình kiểm tra thử nghiệm đã vượt qua các yêu cầu về độ bền mối hàn trong các dây chuyền đột dập và đang bắt đầu được các doanh nghiệp tin tưởng dùng thử: Nhà máy Toyota – Nhật Bản, Nhà máy Tesla Thượng Hải – Trung Quốc, Tập đoàn TE Connectivity – Mỹ, Tập đoàn Foxconn – Đài Loan, Tập đoàn Samsung – Hàn Quốc.

📌 Dự án đã đạt được một số kết quả quan trọng:

✅ 01 hệ thống hàn nối kim loại tấm mỏng và siêu mỏng tự động;

✅ 01 chương trình điều khiển hệ thống hàn;

✅ 01 phần mềm quản lý cơ sở dữ liệu hàn;

✅ 01 chấp nhận đăng ký sáng chế trong nước của Cục Sở hữu trí tuệ Việt Nam;

✅ 01 chấp nhận đơn đăng ký sáng chế quốc tế PCT của WIPO;

✅ 03 bài báo đăng trên các tạp chí Q1 – ISI;

✅ 04 báo cáo tại các hội nghị khoa học quốc tế tại Bồ Đào Nha, Hoa Kỳ;

✅ Hỗ trợ đào tạo 01 nghiên cứu sinh và 02 học viên cao học.

✨ Dự án đã quyết định thương mại hóa công nghệ và giải pháp thông qua Công ty Dreamweldtech, hướng đến nghiên cứu, thiết kế, chế tạo và sản xuất hàng loại các robot hàn thế hệ mới nhất phục vụ cho các ngành công nghiệp để hàn nối các cuộn vật liệu có chiều dày mỏng và siêu mỏng. Công ty Dreamweldtech thể hiện mơ ước và niềm khao khát về một công nghệ hàn mới để giải quyết thách thức khó khăn nhất trong quá trình hàn nối kim loại tấm rất mỏng và siêu mỏng.

🌎 Nhóm Dự án cũng đã may mắn nhận được sự đầu tư hàng triệu USD của các nhà đầu tư thiên thần từ Việt Nam, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ. Ngoài ra, công ty Dreamweldtech cũng thu hút sự quan tâm một số quỹ đầu tư mạo hiểm uy tín tại Hoa Kỳ trong vòng gọi vốn tiếp theo.

🎉 Xin chúc mừng Dự án đã nghiệm thu thành công và tiến những bước vững chắc trên con đường thương mại hóa các sản phẩm KHCN tại Việt Nam. Xem thêm thông tin về start-up của Dự án tại https://www.dreamweldtech.com/

Hình 1. Sơ đồ minh họa các lĩnh vực công nghiệp đã và đang sử dụng các kim loại tấm mỏng và siêu mỏng
Có thể là đồ họa về văn bản
Hình 2. Một số hình ảnh thực tế về các sản phẩm được chế tạo từ các cuộn vật liệu mỏng và siêu mỏng
Có thể là đồ họa về văn bản
Hình 3. Phân tích thị trường dựa trên từng lĩnh vực sản xuất công nghiệp có sử dụng các loại vật liệu tấm mỏng và rất mỏng
Có thể là hình ảnh về máy khoan bàn và văn bản cho biết 'ILLUSTRATION OF A TYPICAL PRODUCTION LINE Punching/stamping 700-3000 parts/min Sensors To monitor raw material Measure tolerance Need an innovative joining solution Stamping/ Stamping/punching Packing semi- products Checking Fixture Raw material coil PROBLEM: There Panel system NO effective joining solution for sheet metals during new coil replacement! WITHOUT EFFECTIVE JOINING SOLUTIONS: Too much waste of raw material: 20-25 per coil. Too much time to replace with new coil: The entire system must be stopped for 40-60 minutes! Consequences: Very low production efficiency and too much waste of material!!!'
Hình 4. Một sơ đồ quy trình sản xuất lead frame cho chip/semiconductor bằng công nghệ stamping truyền thống không sử dụng giải pháp hàn nối ghép vật liệu
Có thể là hình ảnh về ‎bản thiết kế, máy khoan bàn và ‎văn bản cho biết '‎An example of connectors/semiconductors/lithum batteries/heat exchanges' production line A Snapshot of the Welding Robot Camera Punching/stamping 700-3000 parts/min Control box Raw material coil 2) DD 0口 Torch Raw material coil (1) Welding position Oن‎'‎‎
Hình 5. Một sơ đồ quy trình sản xuất lead frame cho chip/semiconductor bằng công nghệ stamping có sử dụng giải pháp hàn nối ghép các cuộn vật liệu

Tags:

Share on facebook
Share on twitter
Share on linkedin

Có thể bạn quan tâm

Ngày Khoa học Công nghệ Việt Nam 18/05/2023: Khoa học mở dưới các góc nhìn

Hưởng ứng tinh thần của UNESCO nhằm lan tỏa nhận thức về khoa học mở trong

Ngày Khoa học Công nghệ với chủ đề “Đổi mới sáng tạo để kiến tạo tương lai”

GIÁO SƯ VŨ HÀ VĂN: “KHOA HỌC CẦN SỰ CHIA SẺ”. Giáo sư Vũ Hà Văn