ICDV 2024: “Hội nghị khoa học quốc tế lần thứ 9 về thiết kế và kiểm chứng vi mạch bán dẫn” được tài trợ và đồng hành bởi Quỹ đổi mới sáng tạo Vingroup (VinIF).
Thời gian và địa điểm: 8h15 ngày 6-7/6/2024 tại Toà nhà Sunwah, Đại học Quốc gia Hà Nội – VNU, 144 Xuân Thuỷ.
Báo cáo mời phiên toàn thể (Keynote #1) do GS. Jiro IDA – Viện Công nghệ Kanazawa (Nhật Bản): Khởi động lại nền công nghiệp bán dẫn Nhật Bản và các hoạt động nghiên cứu phát triển của chúng tôi về công nghệ Steep Slope và Cryo-CMOS cho máy tính lượng tử.
Báo cáo mời phiên toàn thể (Keynote #2) do GS. Oscal Tzyh-Chiang Chen – Đại học Quốc lập Trung Chính (National Chung Cheng University), Đài Loan (Trung Quốc): Khảo sát và khám phá những tiến bộ trong thiết kế chip trí tuệ nhân tạo.
Báo cáo mời phiên toàn thể (Keynote #3) do GS. Makoto Ikeda – Đại học Tokyo (Nhật Bản), Giám đốc Trung tâm Đào tạo và Thiết kế vi mạch Nhật Bản (VDEC): Tối ưu thiết kế bộ tăng tốc phần cứng cho các thuật toán điện toán hậu lượng tử (Post-Quantium Computing).
Báo cáo mời phiên toàn thể (Keynote #4) do GS. Phạm Công Kha – Đại học Điện tử – Truyền thông Tokyo (Nhật Bản): Nền tảng mạng trên chip an toàn cho các hệ thống máy tính dựa trên vi xử lý thế hệ mới RISC-V.
Báo cáo mời phiên toàn thể (Keynote #5) do GS. Lan-Da Van – Đại học Quốc lập Giang Minh Giao thông (National Yang Ming Chiao Tung University), Đài Loan (Trung Quốc): Tái tạo không gian con giả lập trực tuyến (ASR) và phân tích thành phần độc lập (ICA) để xử lý tín hiệu Điện não đồ (EEG): Thuật toán, kiến trúc và triển khai ứng dụng.
Báo cáo mời phiên toàn thể (Keynote #6) do GS. Orazio Aiello – Đại học Genova, Italy: Giải pháp vi mạch bán dẫn mới cho các nút cảm biến phân tán không dùng pin và chi phí thấp.
Ngoài ra, có 4 báo cáo mời phiên chuyên đề và 48 công trình khoa học của các nhà khoa học đến từ nhiều nước trên thế giới tham dự. Trân trọng kính mời quý vị và các bạn đến tham dự Hội thảo.
Chi tiết xem tại: https://icdv-conf.org/program/
