Nghiên cứu phát triển công nghệ chế tạo cảm biến ảnh hồng ngoại nhiệt không làm lạnh, và minh chứng khả thi cho việc đầu tư nhà máy sản xuất quy mô công nghiệp cảm biến ảnh hồng ngoại nhiệt này cho nhu cầu trong nước và khu vực.
Dự án đã được nghiệm thu hoàn thành năm 2021. Hiện tại Dự án đã chuyển sang giai đoạn Spinoff dựa trên việc đổi mới quy trình để chế tạo được các cảm biến ảnh nhiệt thế hệ mới, có khả năng giảm thiểu sự phụ thuộc vào vi mạch. Mặc dù chưa được triển khai trong thời gian thực hiện dự án, nhóm nghiên cứu đã có thể đi đến một quy trình chế tạo cải tiến, cho phép giảm tối thiểu được sự phụ thuộc vào vi mạch CMOS. Quy trình này có tiềm năng rất lớn trong giảm chi phí chế tạo, tăng cường được khả năng tích hợp với linh kiện tính toán phỏng não để xử lý ảnh, và có thể áp dụng cho dải bước sóng terahertz. Nhóm nghiên cứu đã thống nhất phát triển tiếp quy trình này bằng một spinoff, đã tham dự và lọt vào Top 10 cuộc thi Thử thách Đổi mới sáng tạo của Qualcomm Việt Nam năm 2022 (QVIC2022). Với cuộc thi này nhóm đã được trang bị thêm nhiều kiến thức, đặc biệt là tích hợp được với nền tảng di động của Qualcomm. Hiện tại Spinoff của dự án đã được đầu tư vòng đầu tiên, và trong tương lai gần sẽ còn thêm một số vòng gọi vốn nữa nhằm đưa được sản phẩm ra thị trường.
Website của spinoff: https://infrasen.vn/